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レーザー加熱

レ―ザ加熱 ケース1【ファイバレス型】

半導体レーザー溶接時の温度を測定したい。
レーザーの波長は808nm、1060nm、1080nmなど。
レーザーの影響を受けずに温度測定できるもの。
極力小さい標的サイズで出来るだけ距離を離したい。

測定温度範囲:300~2000℃程度
測定距離:200mm以上
標的サイズ:φ1mm以下
レーザーの影響を受けない測定波長

用途別 ジャパンセンサー おすすめ構成

レーザーの影響を受けない測定波長・微小スポット・高速応答

測定温度範囲:220~2000℃
測定波長:1.95~2.6μm(レーザーの影響をほぼ受けない)
測定距離:200mm
標的サイズ:φ0.7mm

 

のFLHX-TNE0220-0200B0.7-000であれば測定可能です。

レ―ザ加熱 ケース2【ファイバレス型】

金属部品をYAGレーザで焼入れする部分の温度を測定したい。局所的なので測温部は小さくしたいです。

測定温度:300~1800℃
測定距離:200mm
標的サイズ:φ1.5mm

用途別 ジャパンセンサー おすすめ構成

微小スポット

測定温度範囲:220~2000℃
測定距離:200mm
標的サイズ:φ0.7mm

のFLHX-TNE0220-0200B0.7-000はいかがですか?